L’ICT (In-Circuit Test) e il FCT (Functional Circuit Test) permettono di rilevare i principali guasti che si possono trovare in una PCB (Printed Circuit Board), come il corto circuito o un componente errato, e di misurarne i valori di resistenza e capacità.
Grazie agli Spring Probes, che connettono la DUT (Device Under Test) con l’elettronica della macchina da test, si riescono a risolvere problemi più o meno frequenti con facilità e velocità.
Dimensioni, forma della testa, carico della molla, materiali costruttivi e finitura galvanica sono le caratteristiche che permettono di rendere gli Spring Probes adatti alle svariate tipologie di superficie da testare.