In molti casi gli Spring Probes non vengono utilizzati per i processi di ICT/FCT (In-Circuit Test / Functional Circuit Test), ma in altre applicazioni in cui c’è l’esigenza di saldare i probes direttamente sulla PCB (Printed Circuit Board) o su dispositivi elettronici senza l’utilizzo di un ricettacolo.
Nascono per risolvere queste esigenze i Solderable Probes, realizzati con un codolo per la saldatura al termine del tubo. Hanno un foro sul lato del tubo per permettere la completa pulizia e la sicurezza di non avere residui di lavorazione all’interno di esso.
