Solderable Probe

In molti casi gli Spring Contact Probe non vengono utilizzati per i processi di ICT/FCT (In-Circuit Test / Functional Circuit Test), ma in altre applicazioni in cui c'è l'esigenza di saldare i Probe direttamente sulla PCB (Printed Circuit Board) o su dispositivi elettronici senza l'utilizzo di un ricettacolo.

Nascono per risolvere queste esigenze i Solderable Probe, realizzati con un codolo per la saldatura al termine del tubo. Hanno un foro sul lato del tubo per permettere la completa pulizia e la sicurezza di non avere residui di lavorazione all'interno di esso.

Dati tecnici dei solderable probe

Distanza minima raccomandata (passo-grid)

Generalmente il passo di installazione dei nostri Solderable Probe va da 1,91mm a 2,54mm.
Possiamo anche realizzarli con passo di installazione dedicato per rispondere alle esigenze del cliente.

Intensità nominale

La corrente nominale sopportata dai Solderable Probe va da 3A a 8A.

Resistenza tipica

I nostri Solderable Probe hanno una resistenza tipica che va tra 30mΏ e i 100mΏ.

Materiali e galvanica dei solderable probe

I materiali utilizzati per la costruzione di Solderable Probe, sono:

• per il tubo: ottone dorato;
• per la molla: acciaio armonico dorato con carico mediamente inferiore a 100 g;
• per il pistone: Rame berillio dorato o nichelato;

Forma della testa dei solderable probe

Essendo un elemento utilizzato in applicazioni diverse dal test, come il semplice passaggio di corrente, per i Solderable Probe le teste più utilizzate sono le seguenti.
Altre tipologie di teste sono sempre disponibili su richiesta.